Es un hecho: un conjunto electrónico solo funciona con el hardware adecuado: circuitos, componentes y mecánica. El servicio de fabsolution incluye la inspección de dichas piezas. Comprobamos su idea, preparamos un estudio de viabilidad y el correspondiente folleto obligatorio. Entonces llega el momento del verdadero trabajo: para la prueba funcional de la electrónica, primero desarrollamos un prototipo.
Esto y un programa de simulación térmica de la electrónica nos permiten no solo probar la electrónica de forma exhaustiva, sino también comprobar si el proceso de fabricación funciona de forma óptima. Por último, diseñamos la mecánica en la que se integra la electrónica. Gracias a los estudios detallados en 3D, podemos simular el ajuste perfecto de antemano.
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Desarrollo de hardware
Sistemas de sensores para diferentes rangos de medición
Controles e inversores en el ámbito de la electrónica de potencia
Tecnología de control y regulación
Tecnología led para conceptos de iluminación
Sistemas integrados
Sistemas de bus como DALI, DMX, Interbus
Sistemas de radio como Bluetooth Low Energy, JenNet-IP, Zigbee
El mejor software es un hermano gemelo del hardware.
Solo hay una solución para la mejor funcionalidad posible: Embedded Systems Engineering; o en sentido figurado, el hardware y el software son hermanos gemelos y van de la mano. Con este enfoque holístico, nos aseguramos desde el principio de que todo funcione sin problemas durante la producción. Este tipo de precisión requiere un análisis detallado de los requisitos y la creación de un prototipo exacto, ¡cosa que también hacemos!
Nuestros servicios de desarrollo de software abarcan una amplia gama de áreas. Utilizamos varios microcontroladores, desde los de bajo consumo hasta los de alto rendimiento, desde los de bajo coste hasta los de alta tecnología. Al mismo tiempo, también utilizamos sistemas de bus por cable, interfaces y protocolos de comunicación.
La lista es larga, compruébelo usted mismo:
Comunicación y redes basadas en radio para el IoT, como BLE / Bluetooth Smart, Zigbee
Tecnología de automatización individualizada: Tecnología de sensores, control y regulación, por ejemplo, para motores, válvulas y bombas
Manejo del dispositivo a través del tacto o los gestos
Experiencia en la aplicación de normas también para proyectos de seguridad crítica (tecnología médica, seguridad funcional) con medidas de control de riesgos y diagnósticos
Además, tenemos otras competencias en el universo del software: desarrollamos firmware y programamos microcontroladores, por ejemplo:
Firmware para sistemas embebidos de diversos tipos y complejidad
Desde controladores relacionados con el hardware hasta aplicaciones abstractas
Desde sistemas operativos en tiempo real (RTOS) hasta Linux embebido
Desde el desarrollo de software basado en modelos hasta el código ensamblador
Bootloader para actualizaciones de software después de la entrega
Procesamiento de datos de medición, funciones de filtro y evaluación de señales, DSP
Desarrollo e implementación de algoritmos, funciones y procesos personalizados
Y tampoco dejamos los ordenadores fuera del desarrollo de software.
GUI y desarrollo de aplicaciones para PC
Software de parametrización e interfaces de Bootloader
Los conjuntos que funcionan de forma óptima se basan en un diseño de circuito óptimamente planificado: la función es tan buena como lo sea su forma. El desafío está en que las exigencias en el diseño de placas de circuito impreso han aumentado exorbitantemente en los últimos años. Los componentes electrónicos son cada vez más complejos y pequeños, pero a su vez deben combinar una variedad mucho mayor de componentes. En la división de fabsolutions, desarrollamos diseños de placas de circuito impreso que cumplen plenamente estos requisitos.
Y además, gracias a la desvinculación de placas de circuito impreso, también podemos adaptar diseños de circuitos ya existentes a requisitos específicos.
Tecnología punta: nuestra placa de circuito impreso
Con Mentor Graphics Expedition, desarrollamos diseños de PCB innovadores o adaptamos los circuitos al statu quo imperante. Nuestras tecnologías son, sin excepción —independientemente de si se trata de nuevos desarrollos u optimizaciones—, punteras en todo el mundo.
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Mentor Graphics Expedition
Placas de circuito impreso multicapa (multicapa)
Placas de circuito impreso rígidas-flexibles, placas de circuito impreso flexibles
Placas de circuito IMS (sustratos metálicos aislados)
Placas de circuito HDI (High Density Interconnects)
Circuitos de cobre grueso
Placas de circuito Longboard
Sustratos cerámicos
Sustratos de vidrio
Ball-Grid-Array (BGA), Chip-on-Board (CoB)
Componentes integrados
Durante la producción de la placa de circuito impreso o el diseño del circuito, también nos ocupamos de otros factores relevantes: la dimensión adecuada de la placa, su mayor miniaturización posible, una alta densidad de empaquetado, la gestión térmica y la garantía de la compatibilidad electromagnética. Al mismo tiempo, diseñamos el conjunto en 3D para que pueda encajarse en una carcasa durante la fase de diseño. Lo especial: la comprobación de colisiones se realiza ya durante el desarrollo del diseño.
La base de la perfecta funcionalidad de un conjunto electrónico es un sofisticado diseño pensado hasta el nanómetro. Esto incluye también el diseño del circuito. Aunque los requisitos en esta disciplina son cada vez más complejos y exigentes, somos capaces de combinar incluso los requisitos más complicados de forma sencilla e inteligente en el diseño de un circuito.
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Diseño de circuitos
Diseños de circuitos de microcontroladores,
Convertidor AC/DC, convertidor DC/DC
Sensores frontales
Acondicionamiento de la señal de los elementos sensores
Sin caer en pánico por lo mecánico. Fascinación en la construcción.
Una placa de circuito impreso ensamblada solo se convierte en un producto innovador con la carcasa adecuada: una bonita carcasa, un núcleo inteligente. Además, un revestimiento protege el interior de una serie de influencias ambientales nocivas. Ya durante el desarrollo del diseño de la placa de circuito impreso, averiguamos qué otras propiedades, sobre todo mecánicas, necesita la caja. Con la ayuda de simulaciones realistas, detectamos qué requisitos debe cumplir la construcción en su conjunto y qué grados de protección son necesarios para ello. La protección de la EMC también está integrada en este proceso. Estas primeras comprobaciones de colisión ahorran mucho tiempo y dinero en la aplicación posterior.
Cuatro pasos para una mecánica perfecta:
Diseño de carcasas
Modelización del sistema
Simulación del sistema
Modelado en 3D del conjunto completo
Dependiendo del campo de aplicación de la electrónica y de los retos asociados en términos de clase de protección y norma, la tecnología también puede protegerse dentro de la carcasa: una bonita cubierta, un núcleo inteligente y autoprotegido.
Haga que el proceso sea corto, eficaz y optimizado.
En el desarrollo y la fabricación de productos electrónicos especiales se plantean regularmente dos cuestiones: ¿Cuánto cuesta y cuánto tarda? La respuesta es siempre la misma: lo menos posible. Vigilamos de cerca los costes incluso en las primeras fases de desarrollo de la electrónica. En el desarrollo de procesos, optimizamos todos los procesos de producción para minimizar el tiempo y los costes, al tiempo que mejoramos constantemente la calidad.Con las mejores soluciones posibles para la tecnología de ensamblaje y conexión y la selección más adecuada de los componentes correspondientes, podemos garantizar una producción electrónica corta, eficaz y optimizada. Y con la estrategia de pruebas adecuada, conseguimos la mayor cobertura de defectos posible sin perder de vista el gasto en equipos y tiempos de prueba.
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Automatización y desarrollo de procesos
Diseños en 3D para una óptima interacción entre la electrónica y la mecánica
Diseño altamente miniaturizado de la tecnología de montaje y conexión
Ingeniería de componentes para la selección de componentes
Pruebas de procesos de soldadura adecuados (reflujo, onda, selectiva, láser, fase de vapor, soldadura robotizada)
Automatización de procesos de producción especiales
Centro de mecanizado para equipos de producción y portapiezas
El desarrollo y la producción de un conjunto electrónico a medida también incluye el desarrollo de pruebas específicas. Cuanto más complejo sea el dispositivo, más exigente será la secuencia de producción y el proceso de pruebas.
El desarrollo de pruebas se refiere a muchos procedimientos de prueba, como la configuración del sistema, la programación o la parametrización. Y tenemos una prueba para todo.
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Desarrollo de pruebas
In-Circuit Test - Prueba de circuito electrónico (ICT)
Functional Test - Prueba funcional (FCT)
Run-In Test - Seguridad contra fallos del módulo
Burn-In Test - Simulación del envejecimiento del conjunto
Boundary-Scan Test - Procedimiento estándar para probar dispositivos digitales y analógicos
Además de nuestra propia producción electrónica, también contamos con un departamento de fabricación de herramientas totalmente funcional. Es decir, no solo somos capaces de producir la solución, sino también de producir los medios para el fin. La principal ventaja es que reducimos varias veces el tiempo necesario entre el desarrollo y la producción. Además, la fabricación interna de herramientas también aporta otras ventajas:
Mantenimiento y reparación rápidos
Una sola persona de contacto para el cliente (ventanilla única)
Fabricación de prototipos propios de herramientas y accesorios
Fabricación de herramientas de prueba
Creación de lugares de trabajo para nuestra producción
