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duotec
Leiterbahnen auf einer Platine
E²MS

Pour le Next Big Thing.

Des solutions de développement personnalisées qui transforment les idées en innovations. De la vision au lancement réussi du produit.

Le temps de lire: 17 minutes

Qu’est-ce qu’on entend par là ?

Un fait : Un module électronique ne fonctionne qu'avec le bon matériel - circuit, composants et mécanique. La prestation de fabsolution comprend la vérification desdites pièces. Nous vérifions votre idée, réalisons une étude de faisabilité et rédigeons un cahier des charges correspondant. Ensuite, on se met au travail : Pour tester le fonctionnement de l'électronique, nous commençons par développer un prototype.

Celui-ci, ainsi qu'un programme de simulation électronique et thermique, nous permettent non seulement de tester l'électronique de manière approfondie, mais aussi de vérifier si le processus de fabrication fonctionne de manière optimale. Pour finir, nous construisons la mécanique dans laquelle l'électronique sera intégrée. Grâce à des études 3D détaillées, nous pouvons simuler à l'avance l'ajustement parfait.

fabsolutions

Développement de matériel informatique

  • Systèmes de capteurs pour les domaines de mesure les plus divers
  • Commandes et onduleurs dans le domaine de l'électronique de puissance
  • Technique de commande et de régulation
  • Technique LED pour les concepts d'éclairage
  • Systèmes embarqués
  • Systèmes de bus comme DALI, DMX, Interbus
  • Systèmes radio tels que Bluetooth Low Energy, JenNet-IP, Zigbee
  • Suivi

Le meilleur logiciel est un jumeau du matériel.

Pour obtenir la meilleure fonctionnalité possible, il n'y a qu'une seule solution : Ingénierie des systèmes embarqués - ou métaphoriquement parlant : Le matériel et le logiciel sont des jumeaux qui vont de pair. Grâce à cette approche globale, nous nous assurons dès le départ que tout fonctionne sans problème lors de la fabrication. Ce type de précision implique une analyse détaillée des besoins et un prototypage précis - c'est fait !

Nos prestations en matière de développement de logiciels couvrent un grand nombre de domaines. Nous utilisons divers microcontrôleurs - de la faible puissance à la haute performance, du faible coût à la haute technologie. Parallèlement, nous avons également recours à des systèmes de bus, des interfaces et des protocoles de communication câblés.

La liste est longue - voyez par vous-même :

  • Communication et réseaux basés sur la radio pour IoT comme BLE / Bluetooth Smart, Zigbee
  • Technique d'automatisation individuelle spécifique au client : Technique de détection, de commande et de régulation, par exemple pour les moteurs, les vannes, les pompes
  • Commande de l'appareil par le toucher ou les gestes
  • Expérience de la mise en œuvre conforme aux normes, y compris pour des projets critiques pour la sécurité (technique médicale, sécurité fonctionnelle) avec des mesures de maîtrise des risques et des diagnostics

Nous disposons en outre d'autres compétences dans l'univers des logiciels - nous développons par exemple des micrologiciels et programmons des microcontrôleurs :

  • Micrologiciels pour systèmes embarqués de différents types et complexités
    • du pilote proche du matériel à l'application abstraite
    • du système d'exploitation temps réel (RTOS) à Linux embarqué
    • du développement de logiciels basé sur des modèles jusqu'au code assembleur
  • Bootloader pour les mises à jour logicielles après la livraison
  • Préparation des données de mesure, fonctions de filtrage et évaluation du signal, DSP
  • Développement et implémentation d'algorithmes, de fonctions et de processus spécifiques aux clients

Et nous ne laissons pas non plus les ordinateurs de côté dans le développement de logiciels.

  • GUI et développement d'applications pour PC
  • Logiciel de paramétrage et interfaces de chargement d'amorçage
  • Composants de commande à distance
  • Applications pour smartphone

La fonction ne vaut que par sa forme.

Les modules qui fonctionnent de manière optimale sont basés sur une conception de circuit optimale - la fonction ne vaut que ce que vaut sa forme. Le défi ici est que les exigences en matière de conception de PCB ont augmenté de manière exorbitante ces dernières années. Les composants électroniques sont de plus en plus complexes et de plus en plus petits, mais doivent à l'inverse réunir une bien plus grande diversité de composants. Dans le domaine fabsolutions, nous développons des layouts de circuits imprimés qui répondent entièrement à ces exigences.

Plus encore : Grâce au désenchevêtrement des circuits imprimés, nous sommes également en mesure d'adapter les conceptions de circuits déjà existantes à certaines exigences.

À la pointe de la technologie - notre technologie de circuits imprimésAvec Mentor Graphics Expedition, vous développerez des designs de circuits imprimés innovants ou adapterez des circuits au statu quo existant. Qu'il s'agisse d'un nouveau développement ou d'une optimisation, nos technologies sont toujours à la pointe du progrès dans le monde entier.

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Expédition Mentor Graphics

  • Circuits imprimés multicouches (Multilayer)
  • Circuits imprimés flex-rigides, circuits imprimés flex
  • Circuits imprimés IMS (substrats métalliques isolés)
  • Circuits imprimés HDI (High Density Interconnects)
  • Circuits imprimés en cuivre épais
  • Circuits imprimés pour longboard
  • Substrats en céramique
  • Substrats en verre
  • Ball-Grid-Array (BGA), Chip-on-Board (CoB)
  • Composants embarqués

Pendant la fabrication du circuit imprimé ou du layout du circuit, nous nous occupons également d'autres facteurs importants : la dimension appropriée du circuit imprimé, sa miniaturisation maximale, une densité élevée, la gestion thermique et la garantie de la compatibilité électromagnétique. Parallèlement, nous concevons le module en 3D afin de pouvoir l'insérer dans un boîtier dès la phase de layout. La particularité : Le contrôle des collisions a lieu dès le développement du layout.

Des circuits complexes rendus faciles.

La base de la fonctionnalité parfaite d'un module électronique est un layout sophistiqué, pensé jusqu'au nanomètre. La conception des circuits en fait également partie. Bien que les exigences dans cette discipline soient de plus en plus complexes et pointues, nous sommes capables de combiner les exigences les plus compliquées de manière simple et intelligente dans un design de circuit.

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Conception de circuits

  • Conceptions pour les circuits de microcontrôleurs,
  • Convertisseur AC/DC, convertisseur DC/DC
  • Frontaux de capteurs
  • Traitement des signaux des éléments de détection
  • Traitement des signaux analogiques et numériques
  • Systèmes embarqués
  • Simulation de circuits
  • LTSpice XVII de Linear Technology, PLECS 4.1.8
  • AD (Analog Devices)

Pas de panique avec la mécanique. Fascination lors de la construction.

Un circuit imprimé équipé ne devient un produit révolutionnaire qu'avec un boîtier adapté - une belle coque, un cœur intelligent. Plus encore : Un revêtement protège l'intérieur d'une multitude d'influences environnementales nocives. Nous découvrons les autres caractéristiques, surtout mécaniques, dont le boîtier a besoin dès le développement du layout du circuit imprimé. À l'aide de simulations réalistes, nous identifions les exigences auxquelles la construction globale doit répondre et les degrés de protection nécessaires. La sécurisation de la CEM est également intégrée dans ce processus. Ces contrôles de collision anticipés permettent d'économiser beaucoup de temps et d'argent lors de la mise en œuvre ultérieure.

Une mécanique parfaite en quatre étapes :

  • Construction du boîtier
  • Modélisation de systèmes
  • Simulation de système
  • Modélisation 3D de l'assemblage complet

Selon le domaine d'utilisation de l'électronique et les défis qui y sont liés en termes de classe de protection et de norme, la technique peut également être protégée à l'intérieur du boîtier - une belle coque, un noyau intelligent et autoprotégé.

Faire un processus court, efficace et optimisé.

Lors de la conception et de la fabrication de produits électroniques spéciaux, deux questions se posent régulièrement : Combien ça coûte et combien de temps ça prend ? La réponse est toujours la même : Aussi peu que possible. Dès les premières étapes du développement de l'électronique, nous gardons un œil sur les coûts. Dans le cadre du développement des processus, nous optimisons tous les processus de fabrication afin de minimiser le temps et les coûts, tout en augmentant sans cesse la qualité.

Grâce aux meilleures solutions possibles en matière de montage et de connexion et au choix le plus approprié de composants adéquats, nous pouvons garantir une fabrication électronique courte, efficace et optimisée. Et avec la bonne stratégie de test, nous obtenons la plus grande couverture de défauts possible, sans perdre de vue les efforts à fournir en termes de moyens et de temps de test.

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Automatisation & développement de processus

  • Layouts 3D pour une interaction optimale entre l'électronique et la mécanique
  • Version miniaturisée au maximum de la technique de montage et de connexion
  • Ingénierie des composants pour la sélection des éléments de construction
  • Vérifier les procédés de brasage appropriés (brasage par refusion, à la vague, sélectif, au laser, en phase vapeur, robotisé)
  • Automatisation de processus de production spécifiques
  • Centre d'usinage mécanique pour moyens de production et porte-pièces
  • Processus AMDEC

Le meilleur du test.

Le développement et la fabrication d'un module électronique spécifique au client comprennent également le développement de tests spécifiques. Plus l'appareil est complexe, plus le processus de fabrication et de contrôle est exigeant.

Le développement de tests se rapporte à de nombreuses opérations de contrôle - par exemple la configuration du système, la programmation ou le paramétrage. Et nous avons un test pour chaque chose.

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Développement de tests

  • In-Circuit Test - Test du circuit électronique (ICT)
  • Functional Test - Test fonctionnel (FCT)
  • Run-In Test - Sécurité intégrée du module
  • Burn-In Test - simulation du vieillissement de l'assemblage
  • Boundary-Scan Test - Méthode standard de test des composants numériques et analogiques
  • Automatic Optical Inspection - Inspection optique automatique (test AOI)
  • Automatic X-Ray Inspection - Inspection automatique par rayons X (test AXI)

Les solutions et les moyens pour y parvenir.

En plus de notre propre production électronique, nous disposons d'un atelier d'outillage entièrement fonctionnel. Cela signifie que : Nous ne sommes pas seulement capables de produire la solution, mais aussi de fabriquer le moyen de parvenir à la fin. Le principal avantage est que nous réduisons considérablement le temps nécessaire entre le développement et la production. La fabrication d'outils en interne apporte en outre d'autres avantages :

  • Entretien et réparation rapides
  • Un seul interlocuteur pour le client (guichet unique)
  • Fabrication de ses propres outils et dispositifs de prototypage
  • Fabrication d'outils de contrôle
  • Création de postes de travail pour notre production
Ensuite
Nahaufnahme eines RoboterarmesNahaufnahme eines Roboterarmes
fabsolutions

Des solutions de fabrication innovantes pour relever tous les défis. De minuscule à entièrement automatisé en passant par une protection maximale.

Le temps de lire: 20 minutes
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