Exactamente según sus deseos: fabricación de prototipos.
Los prototipos desempeñan un papel importante en el camino hacia la producción en serie de productos electrónicos. Son una primera muestra del producto final y se utilizan para la visualización temprana y la optimización paso a paso del montaje electrónico. Como los ciclos de los productos son cada vez más cortos, la producción de prototipos también debe cumplir plazos cada vez más ajustados.
fabsolutions Rapid-Prototyping responderá a su solicitud en tres días con un presupuesto. Recibirá sus primeros montajes después de tres semanas como máximo. Para la producción utilizamos el material que usted nos proporciona. Sin embargo, también estamos encantados de encargarnos de la adquisición de materiales.
Las placas de circuito impreso están equipadas con producción SMD y montaje THT. También se puede realizar directamente la creación de prototipos rápidos de placas de circuito impreso de doble capa, y al mismo tiempo producimos una carcasa adecuada mediante el proceso de impresión 3D. La inspección y las pruebas se llevan a cabo mediante pruebas de quemado, pruebas AOI y AXI y FCT. El montaje, la puesta en marcha, el etiquetado del conjunto y todos los servicios también forman parte de nuestra producción de prototipos.
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Prototipos rápidos
Colocación por SMT y THT, también de doble capa
Producción cualificada de muestras A y B, incluida la transferencia a la producción de muestras C
Cajas a juego mediante un proceso de impresión en 3D
Optimización del proceso de producción en serie y preparación para la producción en serie
En la tecnología CoB, los chips semiconductores sin encapsular, también llamados "dados", se montan directamente sobre un material de soporte. Este método es extremadamente ventajoso porque los costes de fabricación son comparativamente bajos a pesar de la gran complejidad de la estructura, mientras que el potencial de miniaturización es enorme. Mejor, imposible. ¿O acaso sí es posible? En el LabFab, observamos el proceso con la lupa de la optimización. Llevamos un paso más allá lo que ya hoy resulta innovador. Dado que las tecnologías CoB se utilizan en tareas cada vez más complejas, es importante llevarlas al siguiente nivel en términos de potencia, rendimiento y formato.
En la actualidad, estamos llevando a cabo una intensa investigación en LabFab para aumentar la resistencia a la temperatura de los componentes utilizados, así como en materiales de alambre aún más finos. Esto último, en particular, no está exento de problemas, ya que el ensamblaje se realiza en el rango de los micrómetros. Por lo tanto, también aquí se trata de repensar la innovación.
Investigar tecnologías de producción en las que nadie ha pensado todavía —y menos aún que nadie había creído posibles— es nuestra misión diaria. Solo con la ayuda de enfoques y procesos completamente nuevos se pueden crear soluciones electrónicas que superen todo lo conocido hasta ahora, tanto en cuanto a su forma como en su función.
Por ello, nuestro LabFab alberga un departamento de investigación muy especial: se ocupa exclusivamente de la miniaturización de los componentes electrónicos. Revolucionar significa ver las cosas desde otras perspectivas. Y eso es lo que hacemos. En el LabFab se aplica el principio "Smaller is better". Centrados en este principio rector, trabajamos constantemente para que nuestros componentes electrónicos sean más pequeños, pero al mismo tiempo más rápidos y potentes. ¡Pequeño, pero tan grandioso!
Exploración de nuevos sustratos con tipografía y serigrafía.
En nuestra producción electrónica, la tecnología híbrida de capa gruesa se utiliza para fabricar placas de circuito impreso multicapa y circuitos híbridos en condiciones de sala blanca. Las líneas conductoras se imprimen directamente en sustratos de cerámica, aluminio o vidrio. Llevamos más de 30 años mejorando continuamente nuestros conocimientos en esta tecnología. En nuestro LabFab, disponemos de las condiciones óptimas para seguir explorando la técnica junto con nuevos sustratos. Nos referimos explícitamente a la impresión serigráfica de capas funcionales sobre diferentes sustratos, como el vidrio.
Serigrafía de capas funcionales
Tecnología de película gruesa
Impresión en polímero
en diferentes sustratos como cerámica, metales, vidrio, placas de circuito impreso
