Übermorgen ein neues Zeitalter.

Nicht von der Stange – die Proto­typen­fertigung.

Prototypen spielen eine wichtige Rolle auf dem Weg zur Serienfertigung von elektronischen Produkten. Sie sind ein erstes Muster des Endprodukts und dienen der frühen Visualisierung und schrittweise verlaufenden Optimierung der elektronischen Baugruppe. Da Produkt­zyklen immer kürzer werden, muss auch die Fertigung von Proto­typen immer engere Zeitvorgaben erfüllen.

fabsolutions Rapid-Prototyping beantwortet ihre Anfrage innerhalb von drei Tagen mit einem Angebot. Nach spätestens drei Wochen erhalten Sie Ihre ersten Baugruppen. Für die Herstellung verwenden wir von Ihnen bereit­gestelltes Material. Gern übernehmen wir aber auch die Material­beschaffung.

Die Leiterplatten werden per SMD-Fertigung und THT-Bestückung ausgerüstet. Das Rapid-Prototyping von doppellagigen Leiterplatten kann ebenfalls direkt erfolgen, ein passendes Gehäuse produzieren wir per 3D-Druckverfahren gleich mit. Inspektion und Test gehen durch Burn-In Test, AOI- und AXI-Test sowie FCT vonstatten. Die Montage, die Inbetriebnahme, die Kennzeichnung der Baugruppe sowie alle Service­leistungen gehören ebenfalls zu unserer Proto­typen­fertigung.

Innovation neu gedacht.

Bei der CoB-Technologie werden ungehäuste Halbleiter-Chips, auch „Dies“ genannt, direkt auf ein Trägermaterial montiert. Diese Methode ist überaus vorteilhaft, da die Fertigungs­kosten trotz hoch­komplexen Aufbaus vergleichs­weise gering sind, wohingegen das Miniaturisierungs­potenzial enorm ist. Besser geht’s nicht. Geht wohl: Im LabFab nehmen wir das Verfahren unter die Optimierungs­lupe. Was bereits innovativ ist, bringen wir hier noch ein großes Stück weiter. Da die CoB-Technologien in immer komplexeren Aufgabenstellungen Anwendung finden, gilt es sie in Sachen Power, Performance und Format auf das nächste Level zu bringen.

Derzeit forschen wir im LabFab intensiv an einer Steigerung der Temperatur­belastbarkeit verwendeter Komponenten, wie auch an noch dünneren Drahtmaterialien. Gerade Letzteres ist nicht ohne, wo die Bestückung bereits heute im Mikrometer-Bereich erfolgt. Daher heißt es auch hier, Innovation neu zu denken.

Wie klein darf’s sein?

Das Erforschen von Fertigungs­technologien, an die bis heute noch niemand gedacht- , sie geschweige denn für möglich gehalten hat, ist unser täglicher Begleiter. Nur mithilfe gänzlich neuer Herangehens­weisen und Verfahren lassen sich elektronische Lösungen erschaffen, die sowohl in ihrer Form als auch Funktion alles bisher bekannte in den Schatten stellen.

Unser LabFab beherbergt deshalb eine ganz besondere Forschungs­abteilung: Sie beschäftigt sich einzig und allein mit der Miniatur­isierung von elektronischen Bauteilen. Revolutionieren heißt, Dinge aus anderen Perspektiven zu betrachten. Das tun wir. Im LabFab gilt: Smaller is better. Fokussiert auf diesen Leit­gedanken, tüfteln wir daran, unsere elektronischen Komponenten stetig zu verkleinern, zeitgleich aber noch schneller und leistungs­fähiger zu machen. Klein, aber sowas von oho!

Mit Hoch- und Sieb­druck neue Substrate erforschen.

In unserer Elektronikfertigung wird die Dickschicht-Hybridtechnik zur Herstellung von Mehrlagen­leiterplatten und Hybrid­schaltungen unter Reinraum­bedingungen eingesetzt. Leiterbahnen werden per Siebdruck direkt auf Keramik­substrate, Aluminium­substrate oder Glas­substrate gebracht. Seit mehr als 30 Jahren verbessern wir fortwährend unser Know-how in dieser Technologie. In unserem LabFab verfügen wir über die optimalen Bedingungen, um die Technik in Verbindung mit neuen Substraten weiter zu erforschen. Explizit ist damit der Siebdruck von funktionalen Schichten auf verschiedenen Substraten gemeint — wie etwa Glas.

Siebdruck von funktionellen Schichten

• Dickschicht-Technologie
• Polymerdruck
• auf unterschiedlichen Substraten wie Keramik, Metallen, Glas, Leiterplatten