Die SMT-Bestückung erlaubt neben einer hohen Bauteildichte auch die Miniaturisierung von Schaltung und Baugruppen. fabsolutions SMD-Fertigungsleistungen erfolgen auf Highspeed-Bestückungsautomaten zur Leiterplatten-Verarbeitung mit Bauteilen ab Größe 01005. Bei der Oberflächenmontage gibt es im Gegensatz zu THT keine Drahtanschlüsse. Die Bauteile werden vielmehr per Reflowverfahren oder Wellenlöten direkt auf der Leiterplatte fixiert. Anschließend durchlaufen die bestückten Leiterplatten (PCBAs) einen AOI- und/oder AXI-Test.
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SMT auf einen Blick.
Hohe Bauteildichte erlaubt Miniaturisierung von Schaltung und Baugruppen
Beiderseitige Leiterplatten-Bestückung möglich
Verbesserte elektrische Eigenschaften der Schaltung speziell bei höheren Frequenzen
Schnellere Fertigung durch Pick-and-Place
Steigerung der Fertigungsqualität durch automatische Leiterplatten-Bestückung
Keine Verschmutzungen
Reduzierte Durchlaufzeiten durch Einsatz von Manufacturing Execution System (MES) Software
Die SMT-Fertigung ist als In-Line-Konzept aufgebaut und erlaubt einen hohen Automatisierungsgrad — auch für die hochvolumige Produktion kleinster Bauteile. Sie umfasst neben der Lasermarkierung der PCBs auch den Lotpastendruck, die Bestückung, das Reflow- oder Selektivlöten mit Multiwelle, die Lotmittelentfernung, AOI und ICT sowie einen Vereinzelungsroboter, der die Nutzen voneinander trennt und diese fürs Verpacken bereitstellt. Alle PCBs sind komplett rückverfolgbar (Traceability). Fehlerhafte Leiterplatten werden mittels AOI erkannt und nicht weiterbearbeitet.
Bei den fabsolutions Fertigungstechnologien steht Ihnen auch die THT-Bestückung zur Verfügung. Bauteile mit einer hohen mechanischen Belastung, wie etwa Steckverbinder, Schalter oder Leistungshalbleiter, gibt es selten in SMD-Bauformen.
Bedrahtete Bauteile bestücken wir in erster Linie manuell — unterstützt durch automatische Abläufe des Pick-to-Light-Systems. Axial und radial bedrahtete Komponenten können ohne Einschränkungen automatisiert bestückt werden. Mit den ebenfalls vollautomatischen Lötprozessen (Through-Hole-Reflow-Technology) lassen sich bedrahtete Bauelemente im Reflow-Ofen verlöten, womit kostenintensives Hand- oder Wellenlöten entfällt.
Alle mischbestückten Leiterplatten werden mittels AOI geprüft.
Der Schutz von Elektronik verfolgt in der Regel mehrere Ziele: Die elektronischen Bauteile sollen über einen möglichst langen Zeitraum wirksam vor äußeren Einflüssen wie Vibrationen, Feuchtigkeit, Staub oder auch Chemikalien bewahrt werden. Ziel ist eine lange Lebensdauer sowie das Vermeiden aufwändiger Wartungen und Instandhaltungen. Kurz: Es gilt, unnötige Kosten zu sparen. Darüber hinaus erfüllt der Elektronikschutz im Idealfall weitere funktionale oder auch ästhetische Eigenschaften.
In bestimmten Anwendungsfällen muss der Schutz der Elektronik auch in die entgegengesetzte Richtung wirken und sicherstellen, dass keine gefährdenden Substanzen der Elektronik in die Umgebung oder das zu bestimmende Medium gelangen. Bei einem Sensor ist außerdem zu gewährleisten, dass der Elektronikschutz die Signalqualität nicht beeinträchtigt. Wir bieten im Rahmen der fabsolutions Elektronikfertigung unterschiedliche Schutzverfahren an:
Direktumspritzung mit Polymeren (auch als autoklavierbare Umspritzung erhältlich)
Gehäusemontage/Box Build
In jedem Fall passen wir das Elektronikschutzverfahren und auch die Materialien individuell an Ihre Elektronik an. Funktionelle und Befestigungselemente werden gleich mitgeschützt. Die 3D-Formgebung sowie die Fertigung von Gehäuseteilen gehören ebenfalls zu unseren Serviceleistungen. Abschließend erfolgen Tests zu elektrischer Funktion sowie Funktionalität des Schutzes.
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Guter Elektronikschutz bietet viele Vorteile.
Verbesserte Wärmeleitfähigkeit
Erweiterter Temperatureinsatzbereich
Erhöhte elektrische Isolation
Bessere Wärmeverteilung
Beständigkeit gegen UV-Bestrahlung, Abrieb und Farbänderungen
Möglichkeit zur Sterilisierung von umspritzten Baugruppen mit Hilfe der Direktumspritzung
Box-Build umfasst die Integration von Elektronik und Mechanik zu einer optimierten Gerätelösung und meint alle Montagearbeiten an einer elektromechanischen Baugruppe – außer der Bestückung der Platine. fabsolutions Box-Build-Lösungen erfolgen in jedem Fall kundenspezifisch.
Unsere komplexen Montagemöglichkeiten, die Fertigung im eigenen Werkzeugbau sowie die Übernahme der kompletten Logistik reduzieren Schnittstellen (One-Stop-Shop), verringern den Zeit- und Logistikaufwand und ermöglichen so eine schnellere Time-to-Market. Unsere Kunden erhalten eine Komplettlösung einschließlich Gehäuse, erforderlicher Kabel und – falls gewünscht – einer kundenspezifischen Verpackung.
Bei der Systemintegration sind verschiedene Gehäusematerialien möglich, überwachte Schraubtechnik sorgt bei der Montage für maximale Präzision. Darüber hinaus verfügen wir über alle nötigen Testverfahren und übernehmen auf Wunsch auch die Programmierung und Konfiguration von kompletten Geräten. Inklusive Anschluss der konfektionierten Kabel.
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Box Build auf einen Blick.
Montage von Geräten und Schaltanlagen einschließlich Baugruppen-, Funktions- und Systemprüfung
Gehäusekonstruktion
System- und PCBA 3D-Modellierung
Packaging, z. B. Umspritzung und Vergusstechnologie
Spezielle Tests von den Prototypen bis zum fertigen Produkt.
Parallel zur steigenden Komplexität von Baugruppen steigen auch die Anforderungen an die Testverfahren. Zur Qualitätssicherung setzen wir bei fabsolutions deshalb sowohl optische, mechanische als auch elektrische Tests ein — je nach Art der Elektronik.
Vorprogrammierung von Bausteinen mit spezifischen Adaptionen
Kennzeichnung der Bausteine mit Softwarestand als Lasermarkierung oder mit Label
Zur Entwicklung und Fertigung einer kundenspezifischen Elektronik gehört ein spezifisches Testverfahren. Für elektrische Tests entwickeln und bauen wir spezielle Prüfmittel und programmieren die passende Testsoftware.
Dabei spielt die zentrale Datenhaltung eine große Rolle: Datenaustausch, ‑pflege, ‑backup und ‑analyse werden digital gesichert und stehen auf Abruf zur Verfügung.
Für den elektrischen Test entwickeln und bauen wir spezielle Prüfmittel und programmieren die passende Testsoftware gleich dazu. So können wir direkt auf die Anforderungen Ihrer Applikation eingehen.
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Prüfmittelerstellung
Spezielle Teststände für Geräte und System
Kundenspezifische Testadapter und Testvorrichtungen
Universelle Teststände für Kleingeräte
Diverse funktionelle Testplätze auf eigenentwickelten Testplattformen (z. B: UTS-System, Reinhardt-, Spwa- und Teststand (Labview))
Einen besonderen Service bieten wir innerhalb der fabsolutions Fertigungsleistungen am Standort Greifswald an: Hier produzieren wir nicht nur elektronische Bauelemente, sondern übernehmen auch komplette Fertigungslinien — etwa für die letzten drei bis fünf Produktionsjahre. Damit einher geht die Übernahme der Produktfertigung nach Kundenvorgaben
Die ml&s in Greifswald verfügt zum einen über entsprechende Flächen, zum anderen über das notwendige fachliche Know-how, um auch Maschinen älteren Datums weiterhin qualifiziert zu betreiben. Nach Beendigung der Produktion (EoL) entscheidet der Kunde über eine Einlagerung oder eine Verschrottung der Maschinen.
Die New Product Introduction (NPI) oder Produktneueinführung ist einer der sensibelsten Prozesse, den unsere Kunden in fabsolutions gemeinsam mit uns durchlaufen. Von der Idee bis zum marktfähigen Produkt, also innerhalb der Industrialisierung, sind dazu eine Vielzahl unterschiedlicher Schritte erforderlich. Immer kürzere Produkt- und Innovationszyklen machen es unverzichtbar, diese Schritte schneller und effizienter abzuwickeln.
Das stellt hohe Anforderungen an einen EMS und E2MS-Dienstleister, unabhängig davon, ob es sich um High-Mix-Low-Volume- oder Low-Mix-High-Volume-Projekte handelt. Mit unseren cross-funktionalen Kundenteams, die sich aus dem Einkauf, der Produktentwicklung und dem Projektmanagement zusammensetzen, realisieren wir Ihre Produkte mit einer kurzen Time-to-Market und stellen kurze Innovationszyklen sicher.
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New Product Introduction
optimale Anpassung von Schaltungsdesign, Platinen-Trägermaterial und elektronischen Bauteile
Reduzierung der Bauteilanzahl durch Funktionsintegration
fabsolutions steht bei uns für Design for Excellence (DfX), also den Anspruch die konstruktive Gestaltung des Produkts an die Fertigungs-, Montage- und Testprozesse bei bestmöglicher Kostenstruktur anzupassen. „Die Fertigung beginnt bei duotec in der Entwicklung“ ist daher durchaus wörtlich gemeint: Unsere Produktentwicklung passt in enger Abstimmung mit dem Projektmanagement die elektronische Idee so an die Serienproduktion an, dass möglichst kostengünstig mit hohem Qualitätsanspruch gefertigt werden kann.
fabsolutions fasst den Begriff des Design for Manufacturing (DfM) sogar noch bisschen weiter: Es geht nicht nur um eine qualitativ hochwertige und kostenoptimierte Elektronik, sondern auch um eine hohe Ausfallsicherheit und enorme Langlebigkeit. Dafür nutzen wir unser vielfältiges Applikations-Know-how sowie unsere langjährige Expertise in der Entwicklung elektronischer Lösungen für unterschiedliche-, teilweise sogar extreme Einsatzgebiete.
Bei der Fertigung von elektronischen Baugruppen und Modulen greift uns eine automatisierte Produktionszelle unter die Arme. Genau das richtige Stichwort, denn der Single-Roboterarm verfügt über sechs Achsen und bildet den Mittelpunkt eines Ringschalttisches. Mithilfe der Automatisierungszelle können wir Handlingprozesse maximal schnell und effizient vornehmen — vom Prüfen und Montieren übers Kleben und Schweißen bis hin zum Verpacken und Beschriften.
Festlegen muss man sich aber nicht, denn die zwölf vorhandenen Plätze sind modular- heißt: die Ausrüstung respektive die Fügeaufgaben sind auswechselbar. Nur das Master-Modul und die Modulaufnahmeplatten gehören zur Basis der Maschine. In Sachen Geschwindigkeit und Flexibilität setzen wir mithilfe der Produktionszelle neue Maßstäbe — und das mal zwölf.
