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duotec
Nahaufnahme einer Platine mit Chips und weiteren Bauteilen
EMS

L'individualité multipliée.

Fabrication électronique personnalisée en volume industriel. Innovant. Sur mesure. Hautement automatisé.

Le temps de lire: 20 minutes

Heureux sur toute la ligne.

Équipement SMT pour toutes les tailles de lots.

Le montage en surface SMT permet non seulement une haute densité de composants, mais aussi la miniaturisation des circuits et des modules. Les services de fabrication SMD de fabsolutions sont réalisés sur des machines automatiques de montage à grande vitesse pour le traitement des circuits imprimés avec des composants à partir de la taille 01005. Contrairement au THT, il n'y a pas de connexions par fil lors du montage en surface. Les composants sont plutôt fixés directement sur le circuit imprimé par refusion ou par soudage à la vague. Ensuite, les cartes de circuits imprimés équipées (PCBA) sont soumises à un test AOI et/ou AXI.

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SMT en un coup d'œil.

  • La haute densité de composants permet la miniaturisation des circuits et des modules
  • Possibilité d'équiper les deux côtés du circuit imprimé
  • Amélioration des propriétés électriques du circuit, en particulier aux fréquences élevées
  • Production plus rapide grâce au pick-and-place
  • Amélioration de la qualité de fabrication grâce à l'assemblage automatique des circuits imprimés
  • Pas de pollution
  • Réduction des temps de passage grâce à l'utilisation d'un logiciel Manufacturing Execution System (MES)

La fabrication SMT est conçue comme un concept en ligne et permet un haut degré d'automatisation - même pour la production à haut volume de très petits composants.

Elle comprend, outre le marquage laser des PCB, l'impression de la pâte à souder, l'équipement, le soudage par refusion ou sélectif à ondes multiples, l'élimination de la brasure, l'AOI et ICT ainsi qu'un robot de séparation qui sépare les poses les unes des autres et les prépare pour l'emballage. Tous les PCB sont entièrement traçables (Traceability). Les circuits imprimés défectueux sont détectés par AOI et ne sont plus traités.

Le bon fil pour le circuit imprimé.

Dans les technologies de fabrication fabsolutions, le placement THT est également disponible. Les composants soumis à une forte contrainte mécanique, comme les connecteurs, les interrupteurs ou les semi-conducteurs de puissance, existent rarement sous forme de CMS.

Nous plaçons les composants câblés en premier lieu manuellement - assistés par les processus automatiques du système pick-to-light. Les composants câblés axialement et radialement peuvent être assemblés de manière automatisée sans aucune restriction. Les processus de soudage également entièrement automatisés (Through-Hole-Reflow-Technology) permettent de souder les composants câblés dans le four à refusion, ce qui rend inutile le soudage manuel ou à la vague, très coûteux.

Tous les circuits imprimés à composants mixtes sont contrôlés par AOI.

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Autres procédés de brasage

  • Soudage à la vague
  • Brasage sélectif
  • Brasage robotisé
  • Soudage au laser
  • Soudage manuel

Une protection totale.

La protection de l'électronique poursuit généralement plusieurs objectifs : Les composants électroniques doivent être protégés efficacement et le plus longtemps possible contre les influences extérieures telles que les vibrations, l'humidité, la poussière ou même les produits chimiques. L'objectif est d'assurer une longue durée de vie et d'éviter les entretiens et la maintenance coûteuse. En bref : Il s'agit de réduire les coûts inutiles. En outre, la protection électronique remplit idéalement d'autres caractéristiques fonctionnelles ou même esthétiques.

Dans certains cas d'application, la protection de l'électronique doit également agir dans la direction opposée et garantir qu'aucune substance dangereuse de l'électronique ne parvienne dans l'environnement ou le milieu à déterminer. Dans le cas d'un capteur, il faut également s'assurer que la protection électronique n'affecte pas la qualité du signal. Nous proposons différents procédés de protection dans le cadre de la fabrication électronique fabsolutions :

  • Laquage par immersion, laquage sélectif, laquage sélectif par immersion (également conforme à la norme ATEX)
  • Revêtement en fluoropolymère
  • Scellement avec du polyuréthane ou de l'époxyde
  • surmoulage direct avec des polymères (également disponible en surmoulage autoclavable)
  • Montage du boîtier/Box Build

Dans tous les cas, nous adaptons le procédé de protection de l'électronique ainsi que les matériaux individuellement à votre électronique. Les éléments fonctionnels et de fixation sont protégés en même temps. Le moulage 3D ainsi que la fabrication de pièces de boîtier font également partie de nos prestations de service. Enfin, des tests sont effectués sur le fonctionnement électrique et la fonctionnalité de la protection.

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Une bonne protection électronique offre de nombreux avantages.

  • Amélioration de la conductivité thermique
  • Plage de température étendue
  • Isolation électrique accrue
  • Meilleure répartition de la chaleur
  • Résistance aux rayons UV, à l'abrasion et aux changements de couleur
  • Possibilité de stériliser des sous-ensembles surmoulés à l'aide du surmoulage direct

Penser into the box.

Le Box-Build comprend l'intégration de l'électronique et de la mécanique en une solution d'appareil optimisée et désigne tous les travaux de montage d'un module électromécanique - à l'exception de l'équipement de la carte. Les solutions Box-Build de fabsolutions sont dans tous les cas spécifiques au client.

Nos possibilités d'assemblage complexes, la fabrication dans notre propre atelier d'outillage ainsi que la prise en charge de l'ensemble de la logistique réduisent les interfaces (One-Stop-Shop), diminuent le temps et les efforts logistiques et permettent ainsi d'accélérer le time-to-market. Nos clients reçoivent une solution complète comprenant le boîtier, les câbles nécessaires et, s'ils le souhaitent, un emballage personnalisé.

Lors de l'intégration du système, différents matériaux de boîtier sont possibles, la technique de vissage surveillée assure une précision maximale lors du montage. En outre, nous disposons de toutes les procédures de test nécessaires et, sur demande, nous nous chargeons également de la programmation et de la configuration d'appareils complets. Y compris le raccordement des câbles confectionnés.

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Aperçu de la construction de la boîte.

  • Montage d'appareils et d'installations de distribution, y compris contrôle des modules, du fonctionnement et du système
  • Construction du boîtier
  • Modélisation système et PCBA 3D
  • Packaging, par ex. surmoulage et technologie d'encapsulation
  • Électromécanique
  • Dimensionnement thermique
  • Gestion de la chaleur
  • Simulation Finite Elemente Mechanik (FEM)

Des tests spécifiques depuis les prototypes jusqu'au produit fini.

Parallèlement à la complexité croissante des assemblages, les exigences en matière de procédures de test augmentent également. Pour assurer la qualité, nous utilisons donc chez fabsolutions des tests optiques, mécaniques et électriques - selon le type d'électronique.

Les examens optiques

  • Test AOI : Inspection optique automatique - Automatic Optical Inspection
  • Test AXI : Inspection automatique par rayons X - Automatic X-Ray Inspection

Tests de fonctionnement électroniques (tests universels ou spécifiques au client)

  • Échantillon volant
  • Functional Test - Test fonctionnel (FCT)
  • Boundary-Scan Test - Méthode standard de test des composants numériques et analogiques
  • In-Circuit Test - Test du circuit électronique (ICT)

Tests de sécurité - Système de test spécial haute tension (HV)

  • HV Test grands appareilsHV Test Armoires électriques

Schutzleiterprüfungen - Bausteinprogrammierung

  • Préprogrammation de modules avec des adaptations spécifiques
  • Marquage des blocs de construction avec l'état du logiciel sous forme de marquage laser ou d'étiquette

Le développement et la fabrication d'une électronique spécifique au client impliquent une procédure de test spécifique. Pour les tests électriques, nous développons et construisons des moyens de contrôle spéciaux et programmons le logiciel de test approprié.

Dans ce contexte, la gestion centralisée des données joue un rôle important : L'échange, la gestion, la sauvegarde et l'analyse des données sont sauvegardés numériquement et sont disponibles à la demande.

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Inspection et tests

  • Propre construction d'adaptateurs et de moyens de contrôle
  • Bancs d'essai spéciaux pour les appareils et les systèmes
  • Gestion centralisée des données
  • Prise en charge et suivi de la technique de mesure des clients

Pour les appareils et le système.

Pour les tests électriques, nous développons et construisons des moyens de contrôle spéciaux et programmons en même temps le logiciel de test approprié. Nous pouvons ainsi répondre directement aux exigences de votre application.

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Création de moyens de contrôle

  • Bancs d'essai spéciaux pour les appareils et les systèmes
  • Adaptateurs et dispositifs de test personnalisés
  • Bancs de test universels pour petits appareils
  • Divers postes de test fonctionnels sur des plateformes de test développées en interne (par ex. B : Système UTS, Reinhardt, Spwa et banc de test (Labview))
  • Prise en charge et suivi de la technique de mesure des clients
  • Configuration du système, programmation, paramétrage
  • Contrôles électriques
  • Test CEM, tests environnementaux, tests haute tension, burn-in et tests climatiques
  • Documentation

Production garantie jusqu'à la fin.

Nous proposons un service particulier au sein des prestations de fabrication fabsolutions sur le site de Greifswald : Ici, nous ne produisons pas seulement des composants électroniques, mais nous prenons également en charge des lignes de production complètes - par exemple pour les trois à cinq dernières années de production. Cela va de pair avec la prise en charge de la fabrication des produits selon les spécifications des clients

ml&s à Greifswald dispose d'une part des surfaces correspondantes et d'autre part du savoir-faire professionnel nécessaire pour continuer à exploiter de manière qualifiée des machines d'ancienne génération. Une fois la production terminée (EoL), le client décide si les machines doivent être stockées ou mises au rebut.

Chez nous, la fabrication commence au stade du développement.

Le New Product Introduction (NPI) ou lancement d'un nouveau produit est l'un des processus les plus sensibles que nos clients de fabsolutions traversent avec nous. De l'idée au produit commercialisable, c'est-à-dire au cours de l'industrialisation, une multitude d'étapes différentes sont nécessaires. Les cycles de produits et d'innovation de plus en plus courts rendent indispensable un déroulement plus rapide et plus efficace de ces étapes.

Cela pose des exigences élevées à un prestataire de services EMS et E2MS, qu'il s'agisse de projets high-mix low-volume ou low-mix high-volume. Grâce à nos équipes clients cross-fonctionnelles, composées du service des achats, du développement des produits et de la gestion de projet, nous réalisons vos produits avec un délai de mise sur le marché court et garantissons des cycles d'innovation courts.

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Introduction au nouveau produit

  • Adaptation optimale de la conception du circuit, du matériau de support de la carte et des composants électroniques
  • Réduction du nombre de composants grâce à l'intégration des fonctions
  • Choix de la protection électronique optimale
  • Nombre minimal d'interfaces
  • Éviter les ajustements

La satisfaction du client par excellence.

Chez nous, fabsolutions est synonyme de Design for Excellence (DfX), c'est-à-dire l'exigence d'adapter la conception constructive du produit aux processus de fabrication, de montage et de test avec la meilleure structure de coûts possible. "Chez duotec, la fabrication commence dès le développement" est donc à prendre au pied de la lettre : En étroite collaboration avec la gestion de projet, notre service de développement de produits adapte l'idée électronique à la production en série de manière à ce que la fabrication soit la plus économique possible tout en répondant à des exigences de qualité élevées.

fabsolutions élargit encore un peu plus le concept de Design for Manufacturing (DfM) : Il ne s'agit pas seulement d'une électronique de haute qualité et aux coûts optimisés, mais aussi d'une grande sécurité contre les pannes et d'une énorme longévité. Pour cela, nous utilisons notre savoir-faire varié en matière d'applications ainsi que notre longue expertise dans le développement de solutions électroniques pour des domaines d'application variés, voire extrêmes.

La force de travail multipliée par 12.

Pour la fabrication de modules et de sous-ensembles électroniques, une cellule de production automatisée nous donne un coup de main. C'est exactement le mot clé, car le bras robotisé unique dispose de six axes et constitue le centre d'une table d'indexation circulaire. Grâce à la cellule d'automatisation, nous pouvons effectuer des processus de manipulation avec un maximum de rapidité et d'efficacité, du contrôle et du montage à l'emballage et à l'étiquetage, en passant par le collage et le soudage.

Mais il n'est pas nécessaire de se fixer, car les douze places disponibles sont modulaires, ce qui signifie que l'équipement ou les tâches d'assemblage sont interchangeables. Seuls le module maître et les plaques de réception des modules font partie de la base de la machine. En matière de vitesse et de flexibilité, la cellule de production nous permet d'établir de nouveaux critères, et ce pour la douzième fois.

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Cellule de production en un coup d'œil.

  • Système modulaire de 12 places
  • Les modules sont des équipements interchangeables
  • Module maître comme armure fixe
  • Robot 6 axes
  • Tableau de commande circulaire
  • Plaque de réception des modules comme base de la machine
Ensuite
Ein Windpark mit vielen Windkraftanlagen vor wolkigem HimmelEin Windpark mit vielen Windkraftanlagen vor wolkigem Himmel
sensesolutions

Mesurer des données en permanence, loin de la civilisation et dans les conditions météorolo-giques les plus rudes.

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