La technologie CoB est un procédé d'assemblage dont les coûts de fabrication sont relativement faibles, mais qui présente un fort potentiel de miniaturisation et une complexité de construction considérable. Elle garantit une bonne liaison thermique avec le matériau de support. Nous assemblons des puces semi-conductrices non revêtues, appelées "Dies", dans des salles blanches de classe 5 et 7, sur des circuits imprimés en céramique ou des circuits imprimés FR traditionnels.
Ensuite, nous les contactons au moyen d'un bonding par fil ou par soudure ou plastique sur le circuit imprimé. Les fils de bonding en or ou en aluminium sont très fins et présentent un diamètre qui ne correspond qu'à environ un tiers du cheveu humain. Les puces bondées reçoivent un globtop en plastique et sont ainsi protégées en toute sécurité.
Chip-on-Board offre une grande flexibilité de conception ainsi qu'une gestion thermique efficace.
fabsolutions
Chip-on-Board
Grand potentiel de miniaturisation pour les modules électroniques
Ne pas avoir peur des espaces restreints - l'intégration des microsystèmes.
Réduction massive de la taille des semi-conducteurs tout en améliorant les performances des circuits intégrés - la tendance à la miniaturisation se poursuit. L'AVT associe des composants microélectroniques à d'autres composants, tels que les PCB, pour former un ensemble de systèmes électroniques. Les microsystèmes et microcomposants hybrides - par exemple les circuits imprimés, l'électronique et les capteurs dans un espace réduit - offrent un potentiel d'innovation élevé pour des produits nouveaux et intelligents dans les secteurs et domaines d'application les plus divers.
La diversité croissante des applications de la technologie des capteurs et des microsystèmes pose constamment de nouvelles exigences à l'AVT ainsi qu'au packaging des modules miniaturisés. Ainsi, un ajustement et un montage des microcomposants de qualité constante et rentable ne peuvent être garantis que par une automatisation appropriée.
Pour fabriquer des modules hautement intégrés et miniaturisés en fonction des besoins du client, nous utilisons les procédés suivants :
La technique hybride à couche épaisse est un TAV qui permet de fabriquer des composants électroniques et des circuits intégrés en microélectronique. Dans la production électronique fabsolutions, nous utilisons la technique de la couche épaisse pour fabriquer des circuits imprimés multicouches et des circuits hybrides. Les structures électroniques ou les pistes conductrices sont imprimées directement sur des substrats en céramique, en aluminium ou en verre par sérigraphie. Les structures appliquées sont minuscules - seulement 200 microns de large, ce qui correspond à 0,2 millimètre à peine.
Avec la fabrication hybride à couche épaisse, nous pouvons même réaliser des pistes conductrices qui se croisent grâce à l'utilisation de couches isolantes. L'application des différentes couches se fait par impression, séchage et frittage répétés pour chacun des systèmes de pâte utilisés dans un four continu à 850 degrés. Des résistances également imprimées sont ensuite ajustées à la valeur souhaitée à l'aide d'un laser.
Une fois tous les processus d'impression terminés, nous comparons le circuit généré avec le produit cible et montons d'autres composants au moyen d'un équipement CMS ou THT, y compris le soudage ultérieur. Nous pouvons appliquer des circuits plus complexes sur le substrat au moyen de semi-conducteurs intégrés par CoB.
La technologie hybride à couche épaisse soutient la miniaturisation des modules électroniques, garantit une bonne conductivité thermique et permet leur utilisation dans des conditions extrêmes.
fabsolutions
Technique hybride à couche épaisse
Plus de 30 ans de savoir-faire dans le domaine des couches épaisses (développement et production depuis 1988)
Technique hybride à couche épaisse dans le LabFab, y compris développement et test de systèmes de pâte
Préparation pour la production en série
Utilisation de substrats en céramique (Al2O3, AlN), en aluminium et en verre
Impression des pistes conductrices ainsi qu'impression de la résistance et ajustement du laser
Un design fin avec beaucoup de fonctions - impression électronique sur verre.
L'impression d'électronique sur verre est une technologie que nous proposons depuis 2014 et que nous n'avons cessé de développer depuis. Les circuits complexes peuvent être appliqués directement sur le verre grâce à la technique hybride à couche épaisse. L'impression électronique sur verre n'est pas seulement fonctionnelle au maximum, elle répond également aux exigences esthétiques les plus élevées.
L'électronique imprimée sur verre offre de nombreux champs d'application dans les domaines de l'éclairage, du bâtiment et de la technique médicale. Ils peuvent être utilisés comme unités de commande à écran tactile ou comme applications de base telles que les lampes LED. Elles sont également les bienvenues dans l'industrie du meuble, par exemple sous forme de lumières LED posées sur du verre dans des vitrines en verre. Les systèmes électroniques pour les sources lumineuses peuvent être imprimés directement sur une vitre et transforment ainsi les meubles en accessoires d'architecture intérieure au langage design contemporain.
Avantages de l'impression électronique sur verre :
Les écrans tactiles ne nécessitent pas de circuit imprimé supplémentaire pour les capteurs
Plans de circuits imprimés multicouches pour une plus grande densité de circuits et réalisation de surfaces de blindage supplémentaires
Intégration possible de l'éclairage et des éléments de commande et d'affichage sur l'élément en verre
impression en couleur avec des encres céramiques pour une très bonne adhérence sur le verre, haute densité de couleur et très robuste et résistante aux UV
Dans le cadre de nos techniques de fabrication fabsolutions, le surmoulage direct représente un procédé de protection électronique particulier. Après l'équipement de l'électronique, le circuit imprimé est placé dans un moule et directement surmoulé avec un polymère - hotmelt, thermoplastique, thermodurcissable - dans une machine de moulage par injection. Grâce à un appariement judicieux des matériaux, il est même possible, lors de cette étape, de fusionner la gaine ou le toron du câble directement avec le boîtier. L’avantage : le montage et l'encastrement s'effectuent en quelques secondes, un boîtier plastique homogène se pose autour de l'électronique sous forme de monobloc pour la protéger.
fabsolutions
Moulage par injection directe
Procédé de protection électronique avec temps de cycle court
Haute reproductibilité des produits fabriqués
Pas de boîtier externe supplémentaire nécessaire
Boîtier étanche de classe IP68, 100% étanche aux fluides
Épaisseur de paroi minimale de 0,4 millimètre possible, c'est-à-dire faible encombrement et poids réduit
Grande robustesse, possibilité d'installer des serre-câbles
Protège également contre les contraintes mécaniques telles que les vibrations ou les chocs
Intégration possible de connecteurs et de fibres optiques sans montage séparé
Intégration possible de LED
Bonne conductivité thermique
Atténuation minimale du signal lors du surmoulage des capteurs
Grand potentiel de miniaturisation
Production de lots de grande taille
Nous développons également pour votre électronique des moules d'injection spécifiques à l'application.
Champ d'application spécifique : la technique médicale
Dans le domaine médical, on trouve de plus en plus d'appareils motorisés ou fonctionnant sur batterie. Ils sont utilisés aussi bien dans la chirurgie mini-invasive ou assistée par robot que dans l'endoscopie. De nombreux appareils doivent pouvoir être réutilisés et stérilisés pour la prochaine utilisation. Concrètement, cela signifie que l'électronique et les capteurs utilisés doivent résister aux conditions spéciales d'un autoclavage - température jusqu'à 140° C, environnement humide et un cycle de lavage avec des détergents chimiques. De plus, les exigences en matière de sécurité et de fiabilité sont élevées. La protection doit en outre être compétitive sur le plan économique.
Moulage direct autoclavable
L'utilisation de matières plastiques résistantes aux produits chimiques et à la chaleur lors du surmoulage direct permet de laver et de stériliser les sous-ensembles protégés. Le surmoulage présente une grande stabilité thermique face à des températures d'autoclavage comprises entre 134° C et 137° C. Elle possède également une très bonne stabilité à l'hydrolyse ainsi qu'une bonne résistance chimique aux produits de nettoyage courants, généralement alcalins. Jusqu'à 2500 cycles d'autoclavage sont possibles. En outre, l'utilisation de matières plastiques biocompatibles est également possible.
Le TCA le mieux adapté, une gestion des matériaux qui fonctionne ainsi que des procédures de test appropriées - le développement de processus fabsolutions assure la fabrication de produits compétitifs et fiables. L'accent est mis sur l'optimisation des temps et des coûts de production tout en respectant les exigences de qualité les plus élevées. En outre, nous poursuivons l'objectif d'adapter précisément les processus aux exigences et aux besoins des clients.
Automatisation
Le transfert des produits vers la production en série est tout aussi important. Nous les réalisons en utilisant les technologies les plus modernes, comme la robotique, les systèmes de caméras intelligents, les capteurs et bien plus encore. De plus, nous créons des solutions d'automatisation pour les grandes séries et gérons les ordres de modification pendant le déroulement du projet. Pour les exigences encore plus complexes, nous travaillons en étroite collaboration avec un intégrateur de système externe qui a plus de 10 ans d'expérience dans le développement de processus. Il s'agit notamment de la conception des machines, du développement de logiciels pour la commande des installations et de la programmation des robots.
fabsolutions
Développement de processus et automatisation
Layouts 3D pour une interaction optimale entre l'électronique et la mécanique
Exécution hautement miniaturisée de la technique de montage et de connexion
Ingénierie des composants pour la sélection des éléments de construction
Vérifier les procédés de brasage appropriés (brasage par refusion, à la vague, sélectif, au laser, en phase vapeur, robotisé)
Automatisation de processus de production spécifiques
Réalisation d'audits environnementaux
Centre d'usinage mécanique pour moyens de production et porte-pièces
Processus AMDEC (Analyse des Modes de Défaillance, de leurs Effets et de leur Criticité)
Lors de la fabrication d'échantillons et de la production en série, il s'agit de répondre exactement aux exigences de chaque client. Aussitôt dit, aussitôt fait : Cette section de fabsolutions est structurée et rythmée de manière à garantir des coûts bas, des délais de livraison rapides et un transfert fixe de la production en série. C'est maintenant au client de décider, sur la base des critères susmentionnés, si la production d'échantillons doit être entièrement automatisée, semi-automatisée ou entièrement manuelle. Il s'agit également de déterminer si la conception et la construction des prototypes doivent être réalisées en interne ou par nos soins.
En plus de notre expertise de longue date dans la construction d'échantillons et le transfert de série, nous disposons également des connaissances spécialisées pour choisir les meilleurs matériaux et processus possibles pour l'objectif de "production de masse". Il ne fait aucun doute que les souhaits de nos clients passent avant tout.
Catégories dans la construction d'échantillons - de A à D :
Échantillon fonctionnel (A)
Prototype (B)
Échantillon de pré-série (C)
Échantillon de série zéro (D)
En complément des stades mentionnés, nous proposons des tests et des mesures supplémentaires. Si vous le souhaitez, voire si cela s'avère nécessaire, nous résumons les résultats et les conclusions dans un rapport clair et concis.
