Pas du tout du prêt-à-porter - la fabrication de prototypes.
Les prototypes jouent un rôle important sur la voie de la production en série de produits électroniques. Ils constituent un premier échantillon du produit final et servent à la visualisation précoce et à l'optimisation progressive du module électronique. Les cycles de production étant de plus en plus courts, la fabrication de prototypes doit également respecter des délais de plus en plus serrés.
fabsolutions Rapid-Prototyping répond à votre demande par une offre dans les trois jours. Après trois semaines au plus tard, vous recevrez vos premiers ensembles. Pour la fabrication, nous utilisons le matériel que vous nous fournissez. Nous nous chargeons également volontiers de l'achat du matériel.
Les circuits imprimés sont équipés par fabrication CMS et par montage THT. Le prototypage rapide de circuits imprimés à double couche peut également être réalisé directement, et nous produisons en même temps un boîtier adapté par un procédé d'impression 3D. L'inspection et les tests sont effectués par le biais du test de brûlage, des tests AOI et AXI et du FCT. Le montage, la mise en service, le marquage du module ainsi que toutes les prestations de service font également partie de notre production de prototypes.
fabsolutions
Prototypage rapide
Équipement par SMT et THT, également en double couche
Production qualifiée d'échantillons A et B, y compris transfert à la production d'échantillons C
Des boîtiers adaptés grâce au procédé d'impression 3D
Optimisation des processus en vue d'une production en série et préparation à la fabrication en série
La technologie CoB consiste à monter des puces semi-conductrices non-encapsulées, également appelées "dies", directement sur un matériau de support. Cette méthode est extrêmement avantageuse, car les coûts de fabrication sont relativement faibles malgré une structure très complexe, alors que le potentiel de miniaturisation est énorme. On ne peut pas faire mieux. Je suppose que oui : Au LabFab, nous examinons le procédé sous la loupe de l'optimisation. Ce qui est déjà innovant, nous l'amenons ici encore un peu plus loin. Comme les technologies CoB sont utilisées dans des tâches de plus en plus complexes, il s'agit de les faire passer au niveau supérieur en termes de puissance, de performance et de format.
Actuellement, le LabFab mène des recherches intensives sur l'augmentation de la résistance à la température des composants utilisés, ainsi que sur des matériaux de fil encore plus fins. Ce dernier point en particulier n'est pas sans importance, alors que l'équipement se fait déjà à l'échelle du micromètre. C'est pourquoi il s'agit ici aussi de repenser l'innovation.
La recherche de technologies de fabrication auxquelles personne n'avait pensé jusqu'à présent, et encore moins pensé qu'elles étaient possibles, fait partie de notre quotidien. Ce n'est qu'à l'aide d'approches et de procédés entièrement nouveaux que l'on peut créer des solutions électroniques qui, tant par leur forme que par leur fonction, dépassent tout ce que l'on a connu jusqu'à présent.
Notre LabFab abrite donc un département de recherche très particulier : Il s'occupe uniquement de la miniaturisation des composants électroniques. Révolutionner, c'est voir les choses sous d'autres angles. C'est ce que nous faisons. Au LabFab, le principe est le suivant : Plus c'est petit, mieux c'est. Focalisés sur cette idée directrice, nous nous efforçons de réduire constamment la taille de nos composants électroniques tout en les rendant encore plus rapides et plus performants. Petit, mais tellement grand !
Explorer de nouveaux substrats avec l'impression en relief et la sérigraphie.
Dans notre production électronique, nous utilisons la technique hybride à couche épaisse pour fabriquer des circuits imprimés multicouches et des circuits hybrides dans des conditions de salle blanche. Les pistes conductrices sont sérigraphiées directement sur des substrats en céramique, en aluminium ou en verre. Depuis plus de 30 ans, nous améliorons continuellement notre savoir-faire dans cette technologie. Dans notre LabFab, nous disposons des conditions optimales pour continuer à explorer cette technique en combinaison avec de nouveaux substrats. Il s'agit explicitement de la sérigraphie de couches fonctionnelles sur différents substrats - comme le verre.
Sérigraphie de couches fonctionnelles
Technologie des couches épaisses
Impression de polymères
sur différents substrats tels que la céramique, les métaux, le verre, les circuits imprimés
